IC芯片库存第9页-深圳市芯国创科技有限公司

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HCPL-817-56BEIC
- 品牌AVAGO/安华高
- 数量65000
- 批号2020
- 封装SOP-4
- 说明
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HCPL-817-56BEIC
- 品牌AVAGO/安华高
- 数量65000
- 批号2021
- 封装SOP-4
- 说明
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HI3511RBCV110IC
- 品牌HISILICON/海思
- 数量20000
- 批号2021
- 封装BGA
- 说明
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HI3511RBCV110IC
- 品牌HISILICON
- 数量20000
- 批号2020
- 封装BGA
- 说明
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HI3512RBCV100IC
- 品牌HISILICON/海思
- 数量20000
- 批号2020
- 封装BGA
- 说明
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HI3516ARBCV100
- 品牌海思代理
- 数量8000
- 批号2020
- 封装BGA293
- 说明
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HI3516ARBCV100IC
- 品牌海思
- 数量8000
- 批号2020
- 封装BGA293
- 说明
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HI3516CRBCV300
- 品牌HISILICON
- 数量4000
- 批号2020
- 封装BGA273
- 说明
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HI3516CRBCV500
- 品牌HISILICON/海思
- 数量8000
- 批号2021
- 封装BGA
- 说明
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HI3516CRBCV500
- 品牌海思
- 数量8000
- 批号2020
- 封装BGA
- 说明
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HI3516CRBCV500
- 品牌海思代理
- 数量8000
- 批号2020
- 封装BGA
- 说明
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HI3516DRBCV100
- 品牌海思
- 数量8000
- 批号2020
- 封装BGA
- 说明
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HI3516DRBCV300
- 品牌海思代理
- 数量8000
- 批号2020
- 封装BGA
- 说明
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HI3516DRBCV300
- 品牌HISILICON/海思
- 数量8000
- 批号2021
- 封装BGA
- 说明
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HI3518ERBCV200
- 品牌HISILICON代理
- 数量7500
- 批号2020
- 封装BGA192
- 说明
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HI3518ERNCV300
- 品牌HISILICON代理
- 数量9600
- 批号2021
- 封装BGA
- 说明
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HI3518ERNCV300
- 品牌HISILICON/海思
- 数量9600
- 批号2021
- 封装BGA
- 说明
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HI3518ERNCV300IC
- 品牌HISILICON/海思
- 数量9600
- 批号2021
- 封装BGA
- 说明
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HI3519ARFCV100
- 品牌海思代理
- 数量12000
- 批号2020
- 封装BGA
- 说明
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HI3519ARFCV100
- 品牌HISILICON/海思
- 数量12000
- 批号2020
- 封装BGA
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