IC芯片库存第10页-深圳市芯国创科技有限公司

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HI3519RFCV101IC
- 品牌HISILICON/海思
- 数量12000
- 批号2020
- 封装BGA
- 说明
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HI3521ARBCV100
- 品牌HISILICON代理
- 数量6000
- 批号2020
- 封装BGA
- 说明
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HI3521ARBCV100IC
- 品牌HISILICON/海思
- 数量6000
- 批号2021
- 封装BGA
- 说明
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Hi3521DRBCV100
- 品牌海思代理商
- 数量12000
- 批号2021
- 封装BGA
- 说明
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HI3531ARBCV100IC
- 品牌海思代理
- 数量12000
- 批号2020
- 封装BGA
- 说明
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HI3536RBCV100
- 品牌海思代理
- 数量12000
- 批号2021
- 封装BGA
- 说明
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HI3559ARFCV100
- 品牌HISILICON代理
- 数量6000
- 批号2020
- 封装BGA
- 说明
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HI3559CRFCV100
- 品牌HISILICON/海思
- 数量12000
- 批号2021
- 封装BGA
- 说明
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HI3751ARBCV6000D00IC
- 品牌HISILICON
- 数量9600
- 批号2020
- 封装BGA
- 说明
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HMSZ11F5.5IC
- 品牌HEIMANN代理
- 数量55
- 批号2020
- 封装TO46
- 说明
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HX6A17IC
- 品牌HIMAX
- 数量12000
- 批号2020
- 封装LQFP128
- 说明
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HX6A28-AIC
- 品牌HIMAX
- 数量1800
- 批号2020
- 封装LQFP128
- 说明
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HY11P13-D000IC
- 品牌HYCON代理
- 数量2500
- 批号2020
- 封装SOP
- 说明
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HY11P54-D000
- 品牌HYCOM代理
- 数量3000
- 批号2020
- 封装SOP
- 说明
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HY11P54-D000IC
- 品牌HYCOM代理
- 数量3000
- 批号2020
- 封装SOP
- 说明
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HY17P52-D000
- 品牌HYCON代理
- 数量30000
- 批号2020
- 封装LQFP48
- 说明
查看详情加入询价
HY17P52-D000IC
- 品牌HYCON代理
- 数量30000
- 批号2020
- 封装LQFP48
- 说明
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IMX307LQR-C其他IC
- 品牌SONY代理
- 数量45000
- 批号2021
- 封装LGA-110
- 说明
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IMX335LQN-CIC
- 品牌SONY代理
- 数量12000
- 批号2021
- 封装CSP88
- 说明
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IS31FL3236A-QFLS4-TRIC
- 品牌ISSI
- 数量7500
- 批号2020
- 封装QFN
- 说明
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