IC芯片库存第3页-深圳市芯国创科技有限公司

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BAT54SW115其他IC
- 品牌恩XP
- 数量65000
- 批号1912
- 封装SOT23-6
- 说明
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BC417143B-GIQN-E4IC
- 品牌QUALCOMM代理
- 数量16000
- 批号2021
- 封装BGA96
- 说明
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BC57E687C-GITB-E4IC
- 品牌QUALCOMM代理
- 数量4000
- 批号2021
- 封装BGA
- 说明
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BCM20730A2KML2G
- 品牌BROADCOM
- 数量35000
- 批号2020
- 封装QFN32
- 说明
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BCM53115MKPBGIC
- 品牌BROADCOM
- 数量9600
- 批号2020
- 封装BGA
- 说明
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BCM53314UB0KPBGIC
- 品牌BROADCOM
- 数量2000
- 批号2020
- 封装BGA
- 说明
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BCM54616SC0KFBG
- 品牌BROADCOM
- 数量2500
- 批号2021
- 封装BGA
- 说明
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BCM54680B0KFBGIC
- 品牌BROADCOMCORPORATION
- 数量20000
- 批号2020
- 封装QFP
- 说明
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BCM5482SA2KFBGIC
- 品牌BROADCOM
- 数量15000
- 批号2020
- 封装BGA
- 说明
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BCM5488SA7KPBG
- 品牌BROADCOMCORP
- 数量2000
- 批号2020
- 封装BGA
- 说明
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BCM63168UKFEBGIC
- 品牌BROADCOM
- 数量7000
- 批号2020
- 封装BGA
- 说明
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BCM8727CIFBGIC
- 品牌BROADCOM
- 数量510
- 批号2020
- 封装BGA
- 说明
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BD3801FS-E2
- 品牌ROHM/罗姆代理
- 数量675
- 批号2009
- 封装SOP32
- 说明
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BD3801FS-E2
- 品牌ROHM/罗姆
- 数量675
- 批号2014
- 封装SOP32
- 说明
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BD450M5FP-CE2IC
- 品牌ROHM/罗姆
- 数量30000
- 批号2020
- 封装TO252
- 说明
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BD63860EFV-E2其他IC
- 品牌ROHM/罗姆
- 数量9000
- 批号2020
- 封装HSSOP28
- 说明
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BD9322EFJ
- 品牌ROHM/罗姆
- 数量2500
- 批号0947
- 封装TSOP8
- 说明
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BD9322EFJ-E2其他被动元件
- 品牌ROHM/罗姆
- 数量2500
- 批号2013
- 封装TSOP8
- 说明
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BK3231
- 品牌BEKEN博通
- 数量60000
- 批号2020
- 封装QFN
- 说明
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BK3231IC
- 品牌BEKEN博通
- 数量60000
- 批号2020
- 封装QFN
- 说明
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